在今天开幕的IDF16英特尔信息技术峰会上，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭介绍，英特尔将会面向推出多种工具来加速万物智能互联应用的开发，包括Curie Board Support Package(BSP)，以及将于2016年下半年推出的英特尔Knowledge Builder工具包等。

　　杨旭表示，计算的边界在不断延伸。数以十亿计的智能互联设备，以及物联网催生的全新大数据服务和云应用，给生活带来了新颖酷炫的体验。英特尔将下一波计算浪潮称为“物联云”。英特尔所做的，就是提供整合的开放平台和工具，帮助开发者加速实现物联云。

　　概括来说可以分为三个主要的方面：

　　让万物数字化，开发更智能的设备和“物”。

　　搭建云平台，通过数据分析和个性化服务创造增值。

　　推动网络和基础设施变革，加速推进“万物智能互联”。

　　开发支持

　　面向这三个方面，英特尔提供了一系列的工具，以下为其中的一部分：

　　英特尔Curie Board Support Package(BSP)。基于英特尔Curie模块的开发工具，2016年夏天推出，基于Zephyr内核，包含的功能有USB、JTAG和BLE等，完全可以用于开发一个完整的产品。Curie BSP是完全开放的。

　　英特尔IQ软件包。对ODM、OEM、时尚和运动品牌，英特尔提供IQ软件包，包含算法、设备软件、应用和云计算软件，帮助开发先进的功能。英特尔会提供四个IQs——支持安全的Trust IQ，记时间的Time IQ，记录身体动态的Body IQ，还有Social IQ 把手机和穿戴连接起来。Body、Time和Social IQs已经上市，Trust IQ会在2016年晚些时候上市。

　　图案匹配引擎(Pattern Matching Engine)。它使得Curie可以传输匹配好的图案信息，而不是像传统的传感器那样，只把原始信息传到另外的电脑上进行处理。

　　知识生成器工具套件(Knowledge Builder)。正在试行的一个云端工具包，允许开发者绕开费时的机器学习算法，利用英特尔Curie模块“学习”特定图案并识别相关行为，便捷地为图案匹配引擎进行编程。将于2016年下半年推出。