Makeblock demo

　　Makeblock demo基于Intel Edison的扩展板，它可以通过upm库驱动Makeblock的电子模块，方便用户开展机器人相关开发，同时支持IoT SOL开发套件进行物联网应用开发。

　　IoT SOL未来规划

　　三个创客团队在与英特尔合作的过程中已经针对IoT SOL套件提出了很多意见，其中的一些意见已经被英特尔融入到开发过程中，还有一些功能将在未来产品路线图里会逐步实现。黄波表示，未来会在三个方面会有一些改进，逐步增强IoT SOL产品，为整个创客空间、物联网应用开发提供更好的环境。这三个方面可以归结为三个D。

　　开发。顾名思义，IoT SOL(物联网服务融合层)就像搭积木一样，如果有很多的积木模块，就可以搭出丰富多彩的东西，英特尔希望未来在开发的环境中提供越来越多的服务模块，让更多的创客开发出非常精彩、非常有用的产品。

　　跨设备。IoT SOL开发套件目前是基于PC，未来希望支持跨平台开发，可以用平板甚至用手机，整个开发环境的UI也会逐步改善，不管用什么设备编程，各方面的响应都可以得到比较统一的回应。希望有些伙伴、创客用其他工具开发的产品能导到这里来，这样可以复用原来的程序。希望在浏览器上跑一遍，重播的时候可以调，输入、输出是什么。未来希望可以动态调试，像其他的语言程序一样，跑的过程中边运行边调试。

　　部署。部署上有两个问题要做得更好，现在部署可能放在设备端，云端不知道在哪个节点上运行，这是要做的。如果在某些开发环境开发出来的应用导进来，导到他的环境里，特别是物理环境可能跟开发时的物理环境不大一样。传感器会变，其他的设备会变，怎么解决物理动态绑定，逻辑的服务和能够提供服务的物理设备比较动态的智能绑定。

　　围绕三个D，英特尔希望能IoT SOL逐步增强，并希望通过这些增强，更紧密地和合作伙伴一起为整个创客空间、物联网应用开发提供更好的环境。黄波表示，从某种角度上，所有的服务都可以成为IoT SOL积木的一部分，VR、AR、机器学习或是把深度学习和其他图形、视频信息综合在一起，可以做出很多有意思的产品。针对不同的应用优化的方法不一样，英特尔提供硬件、提供相应的基础软件模块，更希望每一个厂家能一起构建广大的生态系统，提供比较标准的接口把不同的优势服务融在一起，构造任何的实用的智能物联的应用。