高通希望能够给业界提供一个智能的万物互联平台，为万物互联打下基础。高通始终持有合作态度，积极同产业链中的合作伙伴、客户、代理商，以及生态系 统中其他伙伴进行合作，同时也包括云平台的合作伙伴，比如腾讯、阿里、京东等展开合作。在全球范围内也会开展广泛合作，通过大家共同努力，快速把物联网平 台打造得更加宽广。

　　2002年，数字通信技术重新定义了电话，个人手机市场开始兴起;2010年， 移动互联 网技术重新定义计算，智能手机、平面等正在蚕食传统PC的市场;而现在，新的技术重新定义万物，也就是’拓展互联网边界’。

　　当万物实现互联的时候，它们于我们生活之影响，就像曾经移动电话于电脑之影响一样，这是我们现在面临的一个机遇，但要抓住这个机遇，还存在很多挑战。

　　如何万物互联?基本靠“连”

　　高通预计，到 2018年非手机联网终端的出货量预计将超过50亿。万物互联包含了多种垂直领域和细分市场：有 智慧城市 、医疗健康、网络设备、汽车、智能家居、移动计算终端以及各式各样的可穿戴设备等等。

　　对于高通来说，万物互联已经是一个可观的市场了——在2014财年，高通的非手机细分市场收益超过10亿美元;2015财年，高通预计这一数字将增长至16亿美元;集成高通技术的IoE产品出货量已经超过1亿。

　　要实现万物互联，需要具备一些基本条件：

　　其一，要想实现万物互联，需要无线连接技术和智能产品组合两大要素。

　　其二，物联网的核心就在于“无线连接”，这实现起来有较大难度，因为物联网往往拥有“复杂且相互竞争的连接要求”。

　　其三，IoE的发展并不只是关于终端数量的增长，也在于终端应用的多样性以及如何去满足这种多样性。

　　连接组合与智能组合如何一起应用在更加具体的应用领域?一般来讲，高通会看三部分：智能物体，比如可穿戴设备、摄像头等等;智慧城市和智能家居。

　　如何满足终端应用的多样性?比如在互联方面，需要高密度、高吞吐量，同时需要低功率和低延时;要高速度，同时也要高稳定性;需要大型、复杂的机器连接，同时也需要一些像灯泡这样的终端连接…这种复杂而且相互竞争的连接要求是真正需要解决的问题。

　　为了把握住无线连接这一核心，高通的思路是：在起步阶段广泛整合无线技术，包括4G LTE、3G、Wi-Fi及蓝牙技术等。下一步的目标是，提供新的服务类别，尽量达到控制与探索，最终打造一个集成的连接平台，即连接万物的智能网络。